1、熱封溫度

復(fù)合膜的熱封溫度的選擇與復(fù)合基材的性能、厚度、制袋機(jī)的型號(hào)、速度、熱風(fēng)壓力等有密切關(guān)系，直接影響熱封強(qiáng)度的高低。

復(fù)合薄膜的起封溫度是由熱封材料的黏流溫度或熔融溫度決定，熱封的溫高溫度不能超過(guò)熱封材料的分解溫度。

黏流溫度與分解溫度之間的溫度即為熱封材料的熱封溫度范圍，它是影響和控制熱封質(zhì)量的關(guān)鍵性因素。

熱封溫度范圍越寬，熱封性能越好，質(zhì)量控制越容易、越穩(wěn)定。

同時(shí)復(fù)合薄膜熱封溫度不能高于印刷基材的熱定型溫度。否則會(huì)引起熱封部位的收縮、起皺，降低了熱封強(qiáng)度和袋子的抗沖擊性能。

印刷基材的耐溫性好，如BOPET，BOPA等，提高熱封溫度能提高速率；印刷基材的耐溫性差，如BOPP則盡量采用較低的熱封溫度，而通過(guò)增加壓力、降低速度或選擇低溫?zé)岱庑圆牧蟻?lái)保證熱封強(qiáng)度。

2、熱封壓力

熱風(fēng)壓力由制袋機(jī)上的壓力彈簧提供。

熱封壓力的大小與復(fù)合膜的性能、厚度、熱封寬度等有關(guān)。極性熱封材料有較高的活化性能，升溫對(duì)其黏度的下降影響較大，因而所需的熱封壓力較小，防止熱封部位的熔融材料被擠出，影響熱封效果。

而PE，PP為非極性材料，活化性能極小，所需壓力較高，對(duì)熱封強(qiáng)度、界面密封性有利。

熱封壓力應(yīng)隨著復(fù)合膜的厚度增加而增加。

若熱封壓力不足，兩層薄膜難以熱合，難以排盡夾在焊縫中間的氣泡；熱封壓力過(guò)高，會(huì)擠走熔融材料，損傷焊邊，引起斷根。計(jì)算熱封壓力時(shí)，要考慮所需熱封棒的寬度和實(shí)際表面積。

熱封棒寬度越寬，所需的壓力越大。熱封棒寬度過(guò)寬，易使熱封部位夾帶氣泡，難以熱封牢固，一般可采用鏤空的熱封棒，在一封加強(qiáng)熱封牢度。

相同寬度的熱封棒，若表面刻文，其實(shí)際接觸面積大大減少，單位面積壓力相應(yīng)增大，這對(duì)熱封寬度較大的包裝袋是有益的。

3、熱封速度

熱封速度體現(xiàn)制袋機(jī)的效率，也是影響熱封強(qiáng)度和外觀的重要因素。

熱封速度越快，熱封溫度要相應(yīng)提高，以保證熱封強(qiáng)度和熱封狀態(tài)達(dá)到值；在相同的熱封溫度和壓力下，熱封速度越慢，熱封材料的熔合將更充分、更牢固，但不能引起斷根現(xiàn)象。

國(guó)內(nèi)的制袋機(jī)，熱封時(shí)間的長(zhǎng)短主要是由制袋機(jī)的速度決定的。增加熱封時(shí)間，**降低制袋速度，降低效率。

如果采用獨(dú)立的變頻電機(jī)控制熱封棒的升降和送料，獨(dú)立調(diào)節(jié)熱封時(shí)間，而不改變制袋速度，就大大方便制袋機(jī)的操作與質(zhì)量控制。

4、冷卻情況

冷卻過(guò)程是在一定的壓力下，用較低的溫度對(duì)剛剛?cè)廴诜夂系暮缚p進(jìn)行定型，消除應(yīng)力集中，減少焊縫的收縮，提高袋子的外觀平整度，提高熱封強(qiáng)度的過(guò)程。

制袋機(jī)的冷卻水一般是自來(lái)水或20℃左右的循環(huán)水。水溫過(guò)高、冷卻棒壓力不夠，冷卻水循環(huán)不暢、循環(huán)量不夠等都會(huì)導(dǎo)致冷卻不良、熱封強(qiáng)度下降。

5、熱封次數(shù)

大多數(shù)制袋機(jī)的縱向和橫向熱封均采用熱板焊接法，縱向熱封次數(shù)取決于熱封棒的有效長(zhǎng)度和袋長(zhǎng)之比，橫向熱封次數(shù)由機(jī)臺(tái)熱封裝置的組數(shù)決定。

良好的熱封一般要求熱封次數(shù)在2次以上。橫向熱封裝置多數(shù)為3組。為了滿足寬邊的熱封要求，往往增加橫向熱封裝置，增加熱封次數(shù)，以降低熱封溫度，減小縮頸現(xiàn)象 

對(duì)于較長(zhǎng)規(guī)格的包裝袋，可以采用多倍送料技術(shù)，使每次送料長(zhǎng)度減至袋長(zhǎng)的二分之一或三分之一，從而增加熱封次數(shù)，改善熱封效果，但會(huì)降低效率，所以有些制袋機(jī)增加了縱向熱封棒的長(zhǎng)度，以增加熱封次數(shù)，保證熱封質(zhì)量。

6、熱封棒間隙

熱封棒間隙是指上熱封棒接觸到底板時(shí)，預(yù)定的熱風(fēng)壓力傳遞到熱封表面的施壓距離。

在相同薄膜厚度、相同熱封速度時(shí)，熱封棒間隙小，熱封時(shí)間相對(duì)較小，產(chǎn)品的熱封強(qiáng)度將會(huì)降低。

一般熱封棒間隙設(shè)定在1.0~1.5mm，它與薄膜厚度、傳遞性能、制袋速度等有關(guān)。